科技创新

technological innovation

  • 2001

    与大唐移动合作推出TD-SCDMA样机,并实现首次通话

  • 2003

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    研制出世界上第一款TD-SCDMA(TSM)手机样机,结束了我国TD-SCDMA第三代移动通信只有系统没有终端的历史

  • 2005

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    研制出具有自主知识产权的世界第一颗0.13微米工艺TD-SCDMA手机基带芯片“通芯一号”,实现了从中国制造到中国创造的跨越

  • 2008

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    TD-HSDPA无线上网卡批量供货给中国移动,并服务北京奥运会

  • 2010

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    推出TDD-LTE/EDGE多模芯片。其后陆续推出系列TD-SCDMA/TD-LTE/GSM手机基带芯片

  • 2013

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    搭载重邮信科智能手机芯片及手机解决方案的海尔HT-i928手机、福日FS-936手机面市